Tpv Podcast, Episodio 331

Los métodos de activación alternativos incluyen, por ejemplo, la preparación de la superficie, la modificación de la superficie y el revestimiento. Un propósito de activar las microestructuras de polímero hacia el primer material eléctricamente conductor es facilitar software arreglos de ropa y mejorar la adhesión entre las capas. Los compuestos de moldeo epoxi son resinas epoxi como la resina epoxi de bisfenol A. También puede ser posible utilizar cerámica o un material de silicona, como en el uso para dispositivos electrónicos extensibles.

Aplicaciones y beneficios

Para evitar la corrosión, se proporcionó una capa adicional de oro encima de la capa de cobre mediante un revestimiento no electrolítico. Se proporciona una capa de un primer material 4 eléctricamente conductor en la parte superior de la capa de semillas 3.

Una persona con experiencia en la técnica puede identificar ejemplos adecuados. En una realización preferida, el primer material eléctricamente conductor se selecciona de un grupo que consiste en cobre, níquel, plata y oro. El revestimiento de las microestructuras con una capa de cobre, níquel, plata u oro se consigue preferiblemente mediante electrodeposición o electrodeposición, o pulverización catódica y / o evaporación o serigrafía.

Tpv Podcast, Episodio 342: Viajes, almuerzos escolares y refrigerios portátiles

Los espesores adecuados de fotorresistente se encuentran típicamente en el intervalo de 100 µm a 750 µm. El espesor de la capa fotorresistente se determina dependiendo de las dimensiones de los micropilares a modelar a partir de ellos. Es deseable que los pilares tengan una relación de aspecto alta para facilitar la minimización de las dimensiones de los dispositivos, software arreglos de ropa etc. fabricados utilizando una vía de la invención. La activación de las microestructuras de polímero hacia el primer material eléctricamente conductor puede tomar muchas formas y depende del polímero particular y de los primeros materiales eléctricamente conductores. A continuación se dan ejemplos de métodos de activación preferidos con referencia a los dibujos.

Los expertos en la técnica conocen ejemplos de materiales eléctricamente aislantes adecuados para el propósito de la invención. Tales materiales se utilizan comúnmente, por ejemplo, en envases en el campo de la microelectrónica. Se observa que la mayoría de los materiales conductores de electricidad proporcionados según el proceso de la invención proporcionarán una vía de funcionamiento. Las alternativas al cobre, níquel, plata y oro incluyen ciertos metales y aleaciones, polímeros conductores, cerámicas conductoras, etc.

El cobre, el níquel, la plata y el oro son excelentes conductores y son aptos para el revestimiento electrolítico y no electrolítico. Este enfoque de las vías de fabricación para el apilado, empaquetado y / o integración heterogénea de dispositivos semiconductores y / o obleas tridimensionales es completamente diferente a los procesos de vanguardia, como software tintorerias los procesos para la fabricación de TSV y TMV. El proceso de la invención pone la fabricación de la vía en primer lugar, mientras que los procesos de última generación fabrican la vía en último lugar. Los TSV son vías que pasan a través de una oblea de silicio para establecer una conexión eléctrica desde el lado activo hasta la parte trasera de un dado.

• No es necesario volver a aplicar este material a toda el área cuando se mantienen las áreas de tráfico pesado.
• En cuanto a las aplicaciones en interiores, cuando el piso esté seco, aplique dos capas finas de un limpiador de “acabado” (Mr. Clean) con una mopa.
• Todo lo que se necesita es trapear en húmedo todo el piso y usar este material en las áreas maltratadas.
• No aplique demasiado en una capa, ya que puede volverse resbaladizo.

Los micropilares 2 de alta relación de aspecto se crean modelando un fotorresistente grueso sobre una capa de sustrato 1. Se han probado dos tipos diferentes de películas fotosensibles gruesas para la fabricación de micropilares. El primer tipo es el conocido fotorresistente de tono negativo SU-8 que está disponible en forma líquida de alta viscosidad con un disolvente que puede depositarse, por ejemplo, mediante moldeo por hilado o por inyección. El segundo tipo son las láminas fotorresistentes de película seca de SUEX. Las ventajas del uso de láminas fotorresistentes de película seca son que la aplicación de las láminas al sustrato da como resultado directamente una capa uniforme de fotorresistente que tiene un espesor constante.

(42: Recomendaciones de productos de limpieza más seguros de Stacy

A continuación, se utilizaron dos métodos diferentes para proporcionar una capa de un primer material 4 eléctricamente conductor en la parte superior de la capa 3 de semillas. Antes de proporcionar una capa software tintorerias de un primer material 4 eléctricamente conductor sobre los micropilares 2, los micropilares 2 se activaron primero proporcionando una capa, adecuadamente una capa semilla 3, sobre los micropilares.